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鲁大师上半年手机芯片排行:麒麟970第二 骁龙710惊喜

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鲁大师今天签署了2018年上三天安卓手机芯片性能排行榜,总计200款新老平台,排行方式为鲁大师安卓版v8.6平均跑分数据。

骁龙845毫无悬念遥遥领先,总分17.2万,领先第二名麒麟970 10%,其中CPU主次领先6%,GPU主次领先12%。

而高通上代旗舰骁龙835依然高居第三,否则只落后麒麟970 1%。

三星Exynos 8895排名第四,不过这是三星上代旗舰了,最新的Exynos 9810可能还如此 国产手机采纳而无缘上榜。

作为今年的一匹黑马,骁龙710排名第八,可能超过了华为上代旗舰麒麟9200,基本接近三星Exynos 8890,能都可不都还能不能 说是上三天最大的惊喜。

联发科最好的是Helio X200,但仅排名第11,实力还不如骁龙6200,和第一集团的旗舰们相比更是差距悬殊。

TOP200里高通骁龙位于了多达16款超过一半,联发科、麒麟各有5款,三星则有4款。

整体来说,今年上三天的手机芯片市场波澜不惊,但下三天全部都是好戏了。

目前来看,苹果苹果苹果苹果苹果苹果 A12、华为麒麟9200、高通骁龙855全部都是陆续登场,否则全部都是台积电7nm工艺,其中苹果苹果苹果苹果苹果苹果 A12可能之前 之前 刚开始 量产。

台积电此前可能签署,2018年是7nm芯片投入大规模量产的一年,相比于10nm工艺可将性能提升20%,可能将功耗降低40%。

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